Cu-HCP (Kupfer)
Symbolbild
- Bauteile für Elektronik und Elektrotechnik sowie als Plattierwerkstoff.
- SE-Cu
- Abkürzung: CW021A
Physikalische Eigenschaften
Name | Wert | Messverfahren und -bedingungen |
---|---|---|
Dichte | 8.9 g/cm³ | |
Mechanische Eigenschaften | ||
Zugdehnung beim Bruch | 42 % | |
Zugfestigkeit | 220 – 260 MPa |
Chemische Eigenschaften
min. 99.95 %
0.002 - 0.007 %
Hersteller
Mittelrheinische Metallgießerei Heinrich Beyer GmbH & Co. KG
Stefan Klein
+492652400420
Anfrage per E-Mail
Webseite | Mehr Details | Zu den Materialien von Mittelrheinische Metallgießerei Heinrich Beyer GmbH & Co. KG
Daten bereitgestellt von
Mittelrheinische Metallgießerei Heinrich Beyer GmbH & Co. KG
Stefan Klein
+492652400420
Anfrage per E-Mail
Webseite | Mehr Details | Zu den Materialien von Mittelrheinische Metallgießerei Heinrich Beyer GmbH & Co. KG
Unser Impressum und die Datenschutzerklärung finden Sie unter https://www.mmhb.de/impressum/ und https://www.mmhb.de/datenschutz/. Die angegebenen Anwendungsgebiete gelten pauschal für alle Produkte von BEYER Metall. Bitte kontaktieren Sie uns bei Fragen zu konkreten Produkten.
Ähnliche Materialien
Wählen Sie die Materialeigenschaften aus, anhand derer ähnliche Materialien identifiziert werden sollen. Durch Hinzufügen weiterer Eigenschaften sowie Anpassen der jeweiligen Abweichung lässt sich die Ergebnisliste beeinflussen. Hier wird eine Auswahl der ähnlichsten Materialien angezeigt. Um die gesamte Liste zu erhalten, drücken Sie auf die Schaltfläche "Vollständige Ergebnisliste anzeigen".